Direnç Türleri ve Araştırılan Çalışma Farklılıkları

Elektronik devreler endüstrisi, piyasada bulunan çeşitli farklı tiplerde dirençler kullanır. Bu dirençlerin özellikleri, üretim ve yapım süreçleri tarafından yönetilen her tip için farklılık gösterir ve farklıdır.

Yazan: S. Prakash

Bir süre içinde, elektronik üretiminde kullanılan ve kullanılmakta olan çeşitli tiplerdeki dirençler sürekli değişime uğramıştır.

Daha önce kullanılan dirençler, bileşen olarak kurşundan oluşmaktaydı ve günümüz dirençlerine göre boyutları çok büyüktü ve bu da birincisinin performansının düşük olmasına neden oluyordu.

Günümüzdeki dirençler, yüksek seviyede performans göstermenin yanı sıra nispeten daha küçük boyuttadır.

Değişken ve sabit tip dirençler

Bir direncin farklılaştırılabileceği en büyük ve temel kategori, değişken veya sabit tip olma niteliğindedir. Farklı tipteki bu dirençlerin kullanıldığı uygulamalar sırasıyla farklılık göstermektedir.

Sabit Dirençler: Sektörde en yaygın kullanılan direnç sabit dirençlerdir. Elektronik devreler, devreleri içindeki doğru ve uygun koşulları düzeltmek ve ayarlamak için sabit dirençleri kullanır.

Dirençlerin değerlerinin tespiti, devrenin tasarım aşamasında gerçekleştirilir. Devre ile ilgili olarak bu değerlerin herhangi bir şekilde ayarlanması veya değiştirilmesi gerekli değildir.

Hangi direnç tipinin kullanılması gerektiğine dair karar, kullanılacakları çeşitli koşullara bağlıdır. Bu direnç türleri, sonraki bölümlerde daha ayrıntılı olarak açıklanmıştır.

Değişken Dirençler: Değişken dirençler sabit bir direnç elemanı olmak üzere iki elemandan oluşur. Direncin ana elemanı, dirençte bulunan kaydırıcı tarafından tutulur.

Böylece, bu direnç bileşenlerine üç bağlantı sağlar. Bu üç bağlantıdan sabit eleman iki bağlantıya sabitlenirken, kaydırıcı üçüncü bağlantıdır.

Böylece, bu, bileşenlerin değişken potansiyel bölücünün bir ajanı olarak hareket etmesini sağlar.

Bu aynı zamanda üç bağlantıyı da birlikte kullanmalarını gerektiriyordu. Direncin bir ucu kaydırıcı ile bağlanarak dirence değişken direnç sağlanabilir.

Potansiyometreler, ön ayarlar ve reostatlar değişken dirençlerin yaygın örneklerinden bazılarıdır

Sabit Tip Dirençler

Çeşitli farklı sabit direnç türleri aşağıdaki gibidir:

Karbon bileşimi: Karbon bileşimi dirençleri önceden çok yaygındı, ancak şu anda kullanımları önemli ölçüde azaldı.

Karbon rezistanslar, karbonun granüllerinin bağlayıcı görevi gören bir elementle karıştırılmasıyla üretilir ve bu karışım da küçük çubuklar şeklinde yapılır.

Karbon dirençler, çok yüksek bir negatif sıcaklık katsayısından muzdarip olma açısından bir dezavantaja sahipti.

Bu, günümüz standartlarından bakıldığında nispeten büyük boyutlarından kaynaklanmaktadır.

Karbon bileşimi dirençleri ayrıca, direncin zamanla eskimesi veya aşırı ısıya maruz kalması nedeniyle, karbon bileşimi direncinin düzensiz ve büyük geri dönüşü olmayan değişikliklerden geçtiği başka bir düşüş yaşadı.

Ek olarak, karbonun tanecikli yapısı ve bağlayıcıyla ilişkisi nedeniyle akım içinden geçtiğinde karbon bileşimi direncinde büyük miktarda gürültü üretilir.

Karbon Film (CFR% 5): Karbon film direnci, bir hidrokarbonun seramikten yapılmış bir eski haline kırılması işleminin indüksiyonu ile üretilir.

Yukarıdaki işlem sonucunda biriken filmin direnci, helezon şeklinde filme kesilerek ayarlanır. Bu, karbon film dirençlerinde çok yüksek endüktansa neden olmuştur ve bu nedenle çoğu RF uygulaması onu fazla kullanamaz.

Karbon film dirençlerinde -900 ppm / ºC ila -100 ppm / ºC sıcaklık katsayısı sergilenmektedir. Karbon filmi korumak için bir seramik tüp veya uyumlu bir epoksi kaplama kullanılır.

Metal Oksit Film (MFR% 1): Metal oksit film direnci, metal film türünün diğer bir direnç türü ile birlikte günümüz endüstrisinde geniş ölçekte kullanılan direnç haline gelmiştir.

Metal oksit film direnç tipi, seramik çubuk üzerine biriktirilecek bir karbon film yerine bir metal oksit filmi kullanır.

Seramik çubuk üzerinde bulunabilen metal oksit birikimi kalay oksit içerebilir. Bileşenin direncinin ayarlanmasının iki yolu vardır.

İlk olarak, üretim sürecinin ilk aşamalarında, biriktirilen tabakanın kalınlığı kontrol edilir. Daha sonra filmde helisel formda bir oluk kesilerek daha doğru bir şekilde ayarlama yapılır.

Yine, önceki durumda olduğu gibi, uyumlu epoksi kaplama, onu korumak için filmin üzerine yoğun bir şekilde kaplanmıştır.

Metal oksit film direncinde ± 15 ppm / ºK sıcaklık katsayısı gözlenmiştir, bu da karbon bazlı olan herhangi bir diğer dirençle karşılaştırıldığında bu direncin çok yüksek ve üstün bir fonksiyonuyla sonuçlanır.

Ek olarak, bu dirençlerin sağlandığı tolerans seviyeleri, ±% 2, ±% 1 ve ±% 5'lik standart tolerans seviyeleri dahil olmak üzere çok yakındır.

Ayrıca karbon bazlı dirençlerle karşılaştırıldığında bu dirençlerde çok az gürültü sergilenmektedir.

Metal Film: Metal oksit film direnci ile metal film dirençleri arasında performansları ve görünümleri açısından görülebilen büyük bir benzerlik vardır.

Metal oksit film direncinde kullanılan metal oksit film yerine bu direnç tarafından bir metal film kullanılır. Dirençte kullanılan metal film nikel alaşımı içerebilir.

Tel Sargısı: Genelde çok yüksek güç gerektiren uygulamalarda bu tip direnç kullanılır. Bu tür dirençleri üretmek için bir şekillendiricinin etrafına bir tel sarılır.

Bu tellerin direnci normal direncinkinden daha yüksektir. Pahalı olan bu dirençlerin çeşitleri, seramikten yapılmış bir kalıp üzerine sarılan tel ile üzerine silikon veya turunç emaye kaplamadan oluşur.

Bu dirençlerin sıcaklık katsayısı çok düşük olup, yüksek güce maruz kaldıklarında bu dirençler tarafından sergilenen çok yüksek bir güvenilirlik, yüksek performans seviyesinde çalışmasını sağlar.

Ancak bu özelliklere, kullanılan telin türü, kullanılan telin türü ve daha fazlası gibi çeşitli diğer faktörler de hakimdir.

İnce Film: Yüzeye monte tipte olan dirençlerin çoğu ince film teknolojisini kullanır. Bu teknolojiye dayalı dirençler, burada sayının milyarlarca yükseldiği günümüz endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Kurşunlu Olmayan ve Kurşunlu Direnç Türleri

Bileşenlerin veya dirençlerin bağlanma şekli, bileşenlerin ve dirençlerin farklılaşmasının önemli bir belirleyicisi olarak hareket eder.

Bileşenlerin daha önce bağlanma şekli, büyük ölçüde seri üretim tekniklerinin kullanılması ve devre kartlarının yaygın bir düzeyde kullanılması nedeniyle büyük ölçüde değişmiştir.

Bu özellikle seri üretim sürecinin içerdiği bileşenler için geçerlidir.

Bağlantı yöntemine göre, dirençlerin iki ana kategorisi aşağıdaki gibidir:

Kurşunlu Dirençler: Elektronik bileşenlerin ilk kullanıma girdiği zamanlardan beri kurşunlu dirençler de o zamandan beri kullanıma girmiştir.

Direnç elemanından gelen kurşun gerekliydi, burada bileşenlerin çeşitli farklı şekillerde terminal direklerine bağlanması gerekiyordu.

Kullanımları bugüne kadar durmadı ve sadece teknik değişti, burada baskılı devre kartlarının daha fazla kullanıldığı mevcut uygulamalarda, kartlarda bulunan delikler kurşunu yerleştirmek için kullanılır ve ardından ters taraf lehimlemek için kullanılır. parçaları nerede bulabilirim.

Yüzey Montaj Dirençleri: Yüzeye montaj teknolojisinin tanıtıldığı zamandan bu yana, yüzeye montaj dirençlerinde önemli bir artış olmuştur.

Yüzeye montaj direncini üretmek için kullanılan teknoloji, ince film teknolojisidir. Bu teknoloji sayesinde direnç, değerleri tam aralıkta elde edebilir.